日前，杭州鸿钧微电子科技有限公司（以下简称鸿钧微电子）宣布已完成了由鼎晖VGC（创新与成长基金）、华登国际、高瓴创投联合领投的近8亿元天使轮与Pre-A轮融资，众多头部产业合作伙伴跟投。本轮融资将主要用于高效能服务器CPU研发所需的团队扩充以及相关研发基础设施建设等。
至此，鼎晖VGC硬科技大家庭又添一员。作为优秀硬科技企业的“陪跑人”，鼎晖VGC在寻找下一个十年必然发生的核心技术的过程中，从需求场景出发，挖掘全球顶尖科学家及专业人才，并寻找具有高天花板、关键技术门槛的企业。过去三年来，鼎晖VGC在算力、通信、新能源等多个领域布局了近10家优秀半导体企业。
01
发现“服务器CPU全产业链团队”
鸿钧微电子成立于2021年8月，致力于开发基于ARM架构、面向服务器和数据中心的“更高效能、更易部署”的服务器处理器（CPU）芯片，推动全球数据中心的变革。自公司顺利获得基于ARMv9指令集的新一代ARM® Neoverse™ N2平台的授权，迈出自研服务器CPU重要的一步后，5月25日，安谋科技与鸿钧微电子共同宣布了在高效能服务器处理器基础架构、生态等方面的深入合作，双方将依托安谋科技高性能ARM IP及自研产品，结合鸿钧微电子在通用处理器领域丰富的研发经验和强大的产品创新能力，共同推进ARM服务器CPU的产业和生态落地。
服务器CPU是数字化社会的基石，也是半导体产业中最重要的主航道之一，全球年产值超过千亿人民币，并将伴随着数字化社会和云计算的进一步发展保持高速增长。根据IDC，预计2025年中国服务器出货量将达到525.2万台，市场规模达到350亿美元。
在2000年前后，服务器CPU还是SPARC、Power等架构的天下，以SPARC为例，其架构较为封闭，CPU指令集、CPU芯片、服务器整机甚至操作系统和应用软件都由Sun公司一手包办，这一做法使得SPARC架构服务器可以提供极高的性能与稳定性，但售价高昂，且很难与业务的生态融合；x86阵营则通过更加开放的生态（仅把持指令集与芯片，整机与软件生态完全开放）以及PC市场规模杠杆带来的更低成本不断攻城略地成为当今服务器CPU市场的主流。
ARM架构此前在移动端已占据主导地位，随着其性能的提升和生态的完备，ARM开始快速进入数据中心领域。在国内外的头部互联网以及其他众多行业应用中可以看到越来越多的ARM身影，市场快速腾飞。亚马逊已接连推出3代名为Graviton的自研ARM服务器CPU，而在2022年4月亚马逊云的一次直播中，提及AWS的虚机实例中约有1/4运行于其ARM架构服务器上；微软也已推出基于Ampere公司ARM架构CPU的实例，并表示基于该架构的VM相比此前基于x86的VM有50%的更高性价比；除此之外，华为、飞腾、阿里平头哥也均已推出国产ARM服务器CPU。
数字经济时代已经加速到来，鸿钧微电子正积极参与并致力于进一步推动基于ARM架构服务器CPU产业和生态的发展为数字社会提供坚实的算力底座，为全球数据中心的变革提供新动能。
鸿钧微电子创始人、董事长、CEO沈荣在上个世纪90年代中后期参与了x86架构以产业水平分工模式颠覆RISC服务器的成功变革，20多年后的今天，沈荣非常兴奋有机会能再次参与到这一轮宏大的数据中心和服务器产业变革中来：“如今是一个云计算快速渗透和普及而引发的数据中心革命性变革的时代。传统的x86架构处理器已经日渐面临高核心数、高效能和低成本的巨大挑战，而ARM架构凭借自身低功耗的天然优势，以及过去10多年在性能和生态方面的巨大进展，开始日渐胜任数据中心发展的新需要。”
鸿钧微电子CTO陈伟祥进一步解释道：高效能服务器CPU一直以来都是芯片设计领域皇冠上的明珠。除了需要采用最先进的半导体生产工艺，其所面临的PPA约束以及芯片微体系架构设计中的各种“平衡设计”，都将成为我们的挑战。公司研发团队具备丰富的开发经验和多次服务器CPU流片经验，基于获得的授权，进行10项围绕性能、功耗、安全的主要设计创新优化，打造“更高效能、更易部署”的服务器CPU。相信鸿钧微电子研发团队“精雕细琢”下的服务器CPU，将会成为CPU历史上里程碑式的产品！
“鼎晖充分相信鸿钧微电子团队优秀的产品定义能力、卓越的芯片研发能力、强大的项目策划能力和敏锐的市场洞察能力能够帮助公司取得更大的发展，鼎晖VGC也会全方位支持公司。”鼎晖VGC高级合伙人王明宇表示，服务器CPU是一个千亿级的市场，也是半导体芯片设计领域最具挑战力的“塔尖”。中国作为在全球半导体领域奋起直追的国家，必然会出现全球领先的服务器CPU公司！鸿钧微电子公司打造了一支首屈一指的“服务器CPU全产业链团队”，深刻理解服务器CPU的应用场景和发展方向，技术带头人拥有多次服务器CPU成功流片经验。
02
陪跑优秀硬科技企业
鼎晖VGC长期聚焦科技创新，鸿钧微所在的半导体领域是鼎晖VGC基于行研驱动下，重点布局的硬科技赛道之一。过去三年来，鼎晖VGC在算力、通信、新能源等多个领域布局了近10家优秀半导体企业。
除了“算力”领域以外，鼎晖VGC在另一个数字化核心“通信”领域先后投资了以太网数模混合芯片企业景略半导体、5G通信端侧芯片企业星思半导体、5G小基站芯片企业创芯慧联，以及数据中心通信架构与DPU芯片研发企业星云智联。对于5G的发展，星思半导体CEO夏庐生表示，万物互联的智能时代，5G跟算力一样会成为技术底座，随着5G的深入，能够推动整个软硬件的共同繁荣。
另外，在“新能源”这一未来发展核心主题之下，鼎晖VGC布局了功率半导体企业芯长征以及车载MCU企业旗芯微。对于半导体行业，芯长征CEO朱阳军认为全球已经形成了“你中有我、我中有你”的深度交融。而在未来十年，半导体行业的全球化是必然的事情。
如今的半导体行业，齐备“天时”、“地利”、“人和”：“天时”来自于数字时代发展对芯片的需求不断提高，并且芯片制程不断逼近摩尔定律极限；“地利”来自于芯片产业下游客户在中国聚集（3C、汽车、通信、云服务等），贴近下游客户能更好地理解与服务客户需求，具备需求端优势；“人和”来自于多方对半导体这一个核心科技产业投入资源，进行发展和扶持。
从鸿钧微的沈荣到星思半导体的夏庐生，再到芯长征的朱阳军......鼎晖VGC不断发现这些志存千里的创业者们，并陪伴他们前行。正如鼎晖投资创始合伙人王霖所说，如今的科技投资和十年前的互联网投资很不同，过去互联网+的投资有点像“百万雄师过大江”，靠的是资金实力和团队执行力，而到了现在的科技创新时代，则是“孤一智公掘山洞”，靠的是找到顶级的科学家，找对未来发展的方向和趋势。
日前，杭州鸿钧微电子科技有限公司（以下简称鸿钧微电子）宣布已完成了由鼎晖VGC（创新与成长基金）、华登国际、高瓴创投联合领投的近8亿元天使轮与Pre-A轮融资，众多头部产业合作伙伴跟投。本轮融资将主要用于高效能服务器CPU研发所需的团队扩充以及相关研发基础设施建设等。
至此，鼎晖VGC硬科技大家庭又添一员。作为优秀硬科技企业的“陪跑人”，鼎晖VGC在寻找下一个十年必然发生的核心技术的过程中，从需求场景出发，挖掘全球顶尖科学家及专业人才，并寻找具有高天花板、关键技术门槛的企业。过去三年来，鼎晖VGC在算力、通信、新能源等多个领域布局了近10家优秀半导体企业。
01
发现“服务器CPU全产业链团队”
鸿钧微电子成立于2021年8月，致力于开发基于ARM架构、面向服务器和数据中心的“更高效能、更易部署”的服务器处理器（CPU）芯片，推动全球数据中心的变革。自公司顺利获得基于ARMv9指令集的新一代ARM® Neoverse™ N2平台的授权，迈出自研服务器CPU重要的一步后，5月25日，安谋科技与鸿钧微电子共同宣布了在高效能服务器处理器基础架构、生态等方面的深入合作，双方将依托安谋科技高性能ARM IP及自研产品，结合鸿钧微电子在通用处理器领域丰富的研发经验和强大的产品创新能力，共同推进ARM服务器CPU的产业和生态落地。
服务器CPU是数字化社会的基石，也是半导体产业中最重要的主航道之一，全球年产值超过千亿人民币，并将伴随着数字化社会和云计算的进一步发展保持高速增长。根据IDC，预计2025年中国服务器出货量将达到525.2万台，市场规模达到350亿美元。
在2000年前后，服务器CPU还是SPARC、Power等架构的天下，以SPARC为例，其架构较为封闭，CPU指令集、CPU芯片、服务器整机甚至操作系统和应用软件都由Sun公司一手包办，这一做法使得SPARC架构服务器可以提供极高的性能与稳定性，但售价高昂，且很难与业务的生态融合；x86阵营则通过更加开放的生态（仅把持指令集与芯片，整机与软件生态完全开放）以及PC市场规模杠杆带来的更低成本不断攻城略地成为当今服务器CPU市场的主流。
ARM架构此前在移动端已占据主导地位，随着其性能的提升和生态的完备，ARM开始快速进入数据中心领域。在国内外的头部互联网以及其他众多行业应用中可以看到越来越多的ARM身影，市场快速腾飞。亚马逊已接连推出3代名为Graviton的自研ARM服务器CPU，而在2022年4月亚马逊云的一次直播中，提及AWS的虚机实例中约有1/4运行于其ARM架构服务器上；微软也已推出基于Ampere公司ARM架构CPU的实例，并表示基于该架构的VM相比此前基于x86的VM有50%的更高性价比；除此之外，华为、飞腾、阿里平头哥也均已推出国产ARM服务器CPU。
数字经济时代已经加速到来，鸿钧微电子正积极参与并致力于进一步推动基于ARM架构服务器CPU产业和生态的发展为数字社会提供坚实的算力底座，为全球数据中心的变革提供新动能。
鸿钧微电子创始人、董事长、CEO沈荣在上个世纪90年代中后期参与了x86架构以产业水平分工模式颠覆RISC服务器的成功变革，20多年后的今天，沈荣非常兴奋有机会能再次参与到这一轮宏大的数据中心和服务器产业变革中来：“如今是一个云计算快速渗透和普及而引发的数据中心革命性变革的时代。传统的x86架构处理器已经日渐面临高核心数、高效能和低成本的巨大挑战，而ARM架构凭借自身低功耗的天然优势，以及过去10多年在性能和生态方面的巨大进展，开始日渐胜任数据中心发展的新需要。”
鸿钧微电子CTO陈伟祥进一步解释道：高效能服务器CPU一直以来都是芯片设计领域皇冠上的明珠。除了需要采用最先进的半导体生产工艺，其所面临的PPA约束以及芯片微体系架构设计中的各种“平衡设计”，都将成为我们的挑战。公司研发团队具备丰富的开发经验和多次服务器CPU流片经验，基于获得的授权，进行10项围绕性能、功耗、安全的主要设计创新优化，打造“更高效能、更易部署”的服务器CPU。相信鸿钧微电子研发团队“精雕细琢”下的服务器CPU，将会成为CPU历史上里程碑式的产品！
“鼎晖充分相信鸿钧微电子团队优秀的产品定义能力、卓越的芯片研发能力、强大的项目策划能力和敏锐的市场洞察能力能够帮助公司取得更大的发展，鼎晖VGC也会全方位支持公司。”鼎晖VGC高级合伙人王明宇表示，服务器CPU是一个千亿级的市场，也是半导体芯片设计领域最具挑战力的“塔尖”。中国作为在全球半导体领域奋起直追的国家，必然会出现全球领先的服务器CPU公司！鸿钧微电子公司打造了一支首屈一指的“服务器CPU全产业链团队”，深刻理解服务器CPU的应用场景和发展方向，技术带头人拥有多次服务器CPU成功流片经验。
02
陪跑优秀硬科技企业
鼎晖VGC长期聚焦科技创新，鸿钧微所在的半导体领域是鼎晖VGC基于行研驱动下，重点布局的硬科技赛道之一。过去三年来，鼎晖VGC在算力、通信、新能源等多个领域布局了近10家优秀半导体企业。
除了“算力”领域以外，鼎晖VGC在另一个数字化核心“通信”领域先后投资了以太网数模混合芯片企业景略半导体、5G通信端侧芯片企业星思半导体、5G小基站芯片企业创芯慧联，以及数据中心通信架构与DPU芯片研发企业星云智联。对于5G的发展，星思半导体CEO夏庐生表示，万物互联的智能时代，5G跟算力一样会成为技术底座，随着5G的深入，能够推动整个软硬件的共同繁荣。
另外，在“新能源”这一未来发展核心主题之下，鼎晖VGC布局了功率半导体企业芯长征以及车载MCU企业旗芯微。对于半导体行业，芯长征CEO朱阳军认为全球已经形成了“你中有我、我中有你”的深度交融。而在未来十年，半导体行业的全球化是必然的事情。
如今的半导体行业，齐备“天时”、“地利”、“人和”：“天时”来自于数字时代发展对芯片的需求不断提高，并且芯片制程不断逼近摩尔定律极限；“地利”来自于芯片产业下游客户在中国聚集（3C、汽车、通信、云服务等），贴近下游客户能更好地理解与服务客户需求，具备需求端优势；“人和”来自于多方对半导体这一个核心科技产业投入资源，进行发展和扶持。
从鸿钧微的沈荣到星思半导体的夏庐生，再到芯长征的朱阳军......鼎晖VGC不断发现这些志存千里的创业者们，并陪伴他们前行。正如鼎晖投资创始合伙人王霖所说，如今的科技投资和十年前的互联网投资很不同，过去互联网+的投资有点像“百万雄师过大江”，靠的是资金实力和团队执行力，而到了现在的科技创新时代，则是“孤一智公掘山洞”，靠的是找到顶级的科学家，找对未来发展的方向和趋势。