鼎晖投资

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「芯长征」完成国寿股权领投数亿元D轮融资

发布日期:2023-01-11
近日,鼎晖大家庭成员——芯长征科技宣布完成数亿元人民币D轮融资。本轮融资由国寿股权投资领投,锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。


作为芯长征科技C轮的领投方,鼎晖VGC通过对功率半导体赛道的深度研究,发现了02专项国内自研功率芯片的创业龙头公司芯长征科技,并在公司收入起量拐点选择坚定投资,见证和陪伴了芯长征科技“实现从产品到量产到完全市场化”的全过程。


本轮融资后,芯长征科技将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充,为客户提供更优质的产品和服务。



芯长征科技成立于2017年,是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业。核心业务包括IGBT、MOS等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试等,已实现从芯片设计、封测、可靠性、应用等全链条贯通。
近年来,我国微电子产业正迎来快速发展期。功率器件是微电子产业重要的发展方向,也是国家重点战略新兴产业之一。作为优秀硬科技企业的“陪跑人”,鼎晖VGC在寻找下一个十年必然发生的核心技术的过程中,从需求场景出发,挖掘全球顶尖科学家及专业人才,并寻找具有高天花板、关键技术门槛的企业。在算力、通信、新能源等多个领域布局了多家优秀半导体企业。


2023-01-11
「芯长征」完成国寿股权领投数亿元D轮融资
近日,鼎晖大家庭成员——芯长征科技宣布完成数亿元人民币D轮融资。本轮融资由国寿股权投资领投,锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投。


作为芯长征科技C轮的领投方,鼎晖VGC通过对功率半导体赛道的深度研究,发现了02专项国内自研功率芯片的创业龙头公司芯长征科技,并在公司收入起量拐点选择坚定投资,见证和陪伴了芯长征科技“实现从产品到量产到完全市场化”的全过程。


本轮融资后,芯长征科技将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充,为客户提供更优质的产品和服务。



芯长征科技成立于2017年,是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业。核心业务包括IGBT、MOS等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试等,已实现从芯片设计、封测、可靠性、应用等全链条贯通。
近年来,我国微电子产业正迎来快速发展期。功率器件是微电子产业重要的发展方向,也是国家重点战略新兴产业之一。作为优秀硬科技企业的“陪跑人”,鼎晖VGC在寻找下一个十年必然发生的核心技术的过程中,从需求场景出发,挖掘全球顶尖科学家及专业人才,并寻找具有高天花板、关键技术门槛的企业。在算力、通信、新能源等多个领域布局了多家优秀半导体企业。